간단하게 확인할 수 있는 첫 번째 강의의 샘플 (5분) 영상입니다.
심대용 교수 외 1명
SKHU 전문교수 (Future Memory)
DRAM개발 임원(Mobile 제품/HBM/Automotive)
DRAM설계 임원
강의 Summary
반도체 산업의 끊임없는 혁신으로 탄생하게 될 미래반도체의 모습을 상상하면서
우리는 무엇을 공부하고 준비해야 할까요?
최근 약 10년을 주기로 깜작 놀랄만한 새로운 IT신기술이 등장하고 있습니다.
Global ICT Industry Mega Trends에 대해 알아보고 새로운 기술분야를 예측하여
미래를 준비해보고자 합니다.
강의 목차
1강. 반도체 혁신의 Keywords (초성능 → 초연결 → 초확장) (1) (Lv.1)
1) Global ICT 산업과 반도체 발전의 역사
- Global ICT Mega Trends
- 반도체 시장의 핵심역량 변화 : 초성능 초연결 초확장
- 미래 반도체를 요구하는 Digital Transformation
- 반도체 응용분야의 초확장
- 미래 반도체를 향한 Vision 과 다양한 제품군
2) 초성능을 향한 미래 반도체 기술
- 미래반도체의 세가지 혁신 방향(메모리 반도체 )
- 미래 반도체 혁신을 주도하는 개발 제품군
- DRAM Scaling
- NAND Stacking
- HBM(High Bandwidth Memory)
2강. 반도체 혁신의 Keywords (초성능 → 초연결 → 초확장) (2) (Lv.2)
3) 초연결을 향한 미래 반도체 기술
- Memory Architecture Innovation NOW !!
- Storage Class Memory (Phase Change RAM)
- 새로운 Post Von Neumann 아키텍처의 등장
- 초연결과 초확장을 위한 메모리-컴퓨터 아키텍처의 진화
4) 초확장을 위한 미래 반도체 기술
- 인공지능 Computing Architecture의 세분화
- 인공지능 컴퓨팅을 향한 핵심 반도체 제품군들
- AI 컴퓨팅을 위한 메모리반도체의 다양한 솔루션(현재)
- 초확장 시대를 이끌어갈 AI–Oriented 메모리 반도체의 진화
- 초확장을 위한 미래 반도체 기술의 Integration
3강. AIM (Accelerator in Memory) (1) (Lv.3)
1) AIM Introduction
2) AIM Features & Operations
- GDDR6 AIM
- GDDR6 AIM Architecture
4강. AIM (Accelerator in Memory) (2) (Lv.3)
2) AIM Features & Operations
- Command set for DL Operations
- MAC during Normal Operations
- Die Photo & Test results
3) AIM Package & System evaluation
4) AIM Demonstration