간단하게 확인할 수 있는 첫 번째 강의의 샘플 (5분) 영상입니다.
이종문 TL
품질 신제품 인증
1z Tech DRAM 신제품 개발 인증
강의 Summary
품질은 제품 및 서비스의 고유한 특성 집합이
고객의 요구 사항을 충족시키는 정도를 의미합니다.
이 강의에서는 반도체 제품의 품질을 이해하기 위한 기본적인 용어들과 개념,
그리고 간단한 신뢰성 평가 및 품질 관리에 대해 설명합니다.
제품의 수명에 대한 불량 특성을 이해하고 장기 신뢰성을 보증하기 위해
확률, 통계, 모델링 기법을 알아보고, 개발 제품의 인증을 위한
신뢰성 평가 항목들의 목적과 방법을 설명합니다.
그리고, 안정적인 양산 품질 관리와 고객 품질 확보를 위한 활동들에 대해 소개합니다.
강의 목차
1강. 품질/신뢰성 Overview (1) (Lv.1)
1) Introduction
- 당신은 어떤 스마트폰으로 선택?
- 스마트폰을 바꾸는 이유는 무엇인가요?
- 선택을 위한 3가지 필요 사항
- 품질의 정의 : 의미의 변천
- 품질의 중요성
2) 품질과 신뢰성
- 품질보증이란
- 신뢰성의 정의
- 품질 vs 신뢰성
- “SK하이닉스” 무엇이 떠오르시나요?
3) 반도체 제품의 불량
- 반도체 제품의 시간에 따른 불량 변화
- 불량률의 변화가 욕조 모양인 이유는?
- 불량의 정의
- 불량 발생 원인에 따른 분류
- Product failure types
- 열화의 형태
- Defect reliability model
- PPM과 FIT
- Failure rate : 생각해 봅시다
- 불량률 (Failure rate)
- Failure rate : Sampling 평가 vs. 전체 Lot
- Failure rate : χ2-distribution 과 신뢰 수준
- Failure rate : Acceleration factor를 고려한 불량률
- Failure rate : 정리
- MTTF / MTBF
- MTTF, MTBF, MTTR 관계
- Failure rate λ vs. MTTF
2강. 품질/신뢰성 Overview (2) (Lv.1)
4) 신뢰성과 확률 분포
- f(t) vs. R(t) & F(t) 관계
- Failure distribution : Ideal vs. Real
- Probability distribution
- 연속확률분포 (Continuous probability distribution)
- Exponential distribution
- Exponential distribution 사용 예제
- Weibull distribution
- Weibull distribution 사용 예제
- Lognormal distribution
5) 신뢰성과 가속 시험
- Acceleration 이란?
- Acceleration Factor (AF)
- Acceleration concept
- Acceleration 방법 1
- Acceleration 방법 2
- Acceleration 방법 3
- Arrhenius model
- Inverse power model
- Coffin-Manson model
- Peck’s model
- 수명 시험의 Acceleration model
- Acceleration model 사용 예제
- Acceleration 을 이용한 Test 공정
3강. 개발 품질과 신뢰성 시험 (1) (Lv.2)
1) 제품 인증
- 개발 제품의 인증 Qualification 의미
- Qualification 정의
- Qualification approaches
- Reliability stress assessments
- OEM – Quality
- Field – Silicon reliability
- Field – Package reliability
- Qualification 관련 규정
- JEDEC spec의 주요 변경 내용
- 신뢰성 시험의 종류
2) Process Reliability
- NBTI
- HCI
- TDDB
- EM
- SM
3) Product Reliability 수명 시험
- EFR
- HTOL
- LTOL
- Endurance
- HTDR
- LTDR
- Read disturb
4강. 개발 품질과 신뢰성 시험 (2) (Lv.2)
4) Product Reliability 환경 시험
- Preconditioning
- Moisture에 의한 Failure mechanism
- MSL
- CTE
- Reflow
- TC
- HTS
- THB
- HAST / uHAST
5) Product Reliability 특성 시험
- Component level ESD
- HBM
- MM
- CDM
- ESD 파형의 비교
- ESD damage 에 의한 주요 불량
- System ESD
- System Level ESD vs. Component Level ESD
- System ESD 주요 불량 사례
- Latch-up
- Latch-up Test 조건
- EMI
6) Product ReliabilityMechanical 시험
- Shock test
- Vibration test
- Bending test
- Torsion test
- Push test
5강. 양산 품질과 고객 품질 (Lv.3)
1) 품질 관리
- 품질 관리란?
- 품질 관리 시스템
- 수율 향상과 변경 관리 필요성
- 부적격 자재 (이상 관리) 필요성
2) 출하 보증 (QA Gate)
- 출하 보증 (QA Gate) ?
- 출하 보증을 위한 검출력
- 출하 보증을 위한 Sampling 검사 수준은 ?
- 최종 제품 출하 단계에서 품질 검사를 실시
- Wafer 출하 검사
3) Package 출하 검사
- Package 출하 검사 (QA Gate)
- Package Electrical Test
- Package Application Test
- Package Visual Inspection
- Package Packing Inspection
- Quality Final good Store
4) Module/SSD 출하 검사
- Module 출하 검사
- Module Electrical Test
- Module Application Test
- Module Visual Inspection
- Module Packing Inspection
- SSD 출하 검사
- SSD Electrical Test
- SSD Application Test
- SSD Post Test
- SSD Visual Inspection
5) 고객 품질
- 고객 품질의 주요 업무
- 품질에 대한 고객들의 정책 변화
- 고객 품질 개선 활동
- 고객 인증이란?
- 고객 인증 절차