간단하게 확인할 수 있는 첫 번째 강의의 샘플 (5분) 영상입니다.
강원준 TL (DRAM)
Product Engineering
DRAM 제품기술 (Wafer & PKG Test 분야)
DDR1, DDR2, DDR3, LPDDR3 제품 개발
박상원 TL (NAND)
Test Engineering
NAND TEST 기술
MCP품의 Mobile DRAM, Solution & NAND 제품 TEST
강의 Summary
반도체 산업에 일부분을 차지 하는 테스트의 역할과 방법,공정 구성에 대해 배울수 있습니다.
반도체에서 발생하는 불량의 스크린 방법과 발생 패턴을 배우고 초기 잠재 불량에 대한 유도
필요성에 대하여 알아봅니다.
DC Test & Function Test 운영 목적과 개념을 배우고 불량 Address를
어떤 방식으로 구제하는 지를 학습하여 DRAM과 NAND TEST의 차이점을 비교할 수 있습니다.
강의 목차
1강. NAND TEST 이해
1-1강. TEST 대상 : Memory 반도체 제품 알기 (Lv.1)
1) 반도체의 종류
2) 메모리 반도체
3) 메모리 반도체의 Performance
4) DRAM 제품
5) MCP 제품
6) NAND 제품
7) eMCP와 uMCP
8) 메모리 반도체 Product
9) 메모리 반도체 Application
1-2강. TEST 목적 : 제품 동작 알기 (Lv.2)
1) 메모리 반도체 동작
2) DRAM 동작
3) NAND 동작
4) DRAM vs NAND Cell 비교
1-3강. TEST 기준 : Datasheet 알기 (Lv.3)
1) TEST란
2) TEST를 위한 환경
3) TEST의 기준
4) DC 특성 관련 불량 제거
5) Function 불량 제거
6) AC 특성 관련 불량 제거
7) High Speed 불량 제거
8) 온도 불량 제거
9) 신뢰성 불량(잠재 불량) 제거
2강. DRAM TEST 이해
2-1강. DRAM TEST 공정 (Lv.1)
1) Backend 공정
2) DRAM Wafer TEST 공정
3) DRAM Package 공정
4) DRAM Package TEST 공정
5) DRAM Module 공정
6) DRAM Module Test 공정
7) TEST System
8) Yield
2-2강. DRAM 불량 유도 (Lv.1)
1) Bathtub Curve
2) Burn-In
3) TDBI
4) PDA
5) Wafer BI
2-3강. DRAM 불량 제거 (Lv.2)
1) DRAM Structure
2) 불량 Screen 기술
3) DC Test Item
4) 패턴 구성 요소
5) Function Test Item
2-4강. DRAM 불량 구제 (Lv.3)
1) Repair 필요성
2) Redundancy Cell
3) Repair Circuit
4) ARE
5) Redundant Analyzer
6) Repair Algorithm
7) FTA