간단하게 확인할 수 있는 첫 번째 강의의 샘플 (5분) 영상입니다.
유재웅 TL
Package 신뢰성
PKG Analysis/Electrical Simulation/Processing Engineer
PKG Substrate Designer
특허 (국내 9건, 특허 15건)
논문 (한국반도체 학술대회 ‘Etch Back 적용 Sub. b-HAST Robust
설계 연구’ 등 7건)
강의 Summary
Package는 반도체 Chip과 수동소자(저항, 콘덴서 등)로 이루어진 전자 하드웨어
시스템에 관련된 기술을 통칭합니다. Package 기술은 반도체 소자를 전기적으로
연결하고 보호하는 기능뿐 아니라, 기존 On-chip Level에서 구현하기 어려운
새로운 제품을 Enabling 해주는 반도체 핵심 기술이라고 할 수 있습니다.
최근 고 성능, 고 용량, 고 신뢰성, 그리고 Small Form Factor 제품 개발의 Trend에 따라,
이러한 Package 역할은 더욱 더 확대되고 있습니다.
본 강의에서는 기초적인 부분인 Package의 역할과 정의부터 시작해,
제품군 별 Conventional & Wafer Level Package 기술의 특징
그리고 주요 Package 공정과 각 공정에 쓰이는 소재에 대해서 살펴 보겠습니다.
강의 목차
1강. Package 정의와 역할 (Lv.1)
1) Package의 정의
2) Package의 역할
- Interconnection
- Protection
- Heat Dissipation
- Product Creation
3) Package의 기본 구조
4) Package의 분류
- Package 외관에 따른 분류
- Package Interconnection에 따른 분류
2강. Package 제품군 별 기술 이해 (Lv.1)
1) Computing 제품의 Packaging 기술
- Application 별 종류
- Single Die Structure
- Stacked Die Structure
2) Graphic 제품의 Packaging 기술
- Application 별 종류
- Single Die Structure
- Stacked Die Structure
- HBM의 장점
3) Mobile 제품의 Packaging 기술
- Application
- eMMC / UFS
- eMCP / uMCP
- PoP
- Mobile Phone에 실장 되는 Type
4) Storage 제품의 Packaging 기술
- SSD
3강. Wafer Level Package 기술의 이해 (Lv.2)
1) Wafer Level Package?
- Conventional Package vs. Wafer Level Package
2) Flip Chip Bumping
- FCB 구조 및 기본 Process
3) RDL (Re-Distribution of Layer)
- RDL Concept 및 기본 Process
4) Fan-in/ Fan-out WLP
- WLP 장점 및 Fan-in/ Fan-out 비교
- Fan-out Process Flow
5) TSV (Through Silicon Via)
6) Panel Level Package
- PLP의 개념
- Process Flow
7) Stack Method Trend
4강. Package Front-End 공정과 소재의 이해 (Lv.3)
1) Packaging Process Flow & Material
- Package Process Flow
- Package Materials - FBGA 기준
2) Back Grinding
- 공정 개념
- 공정 절차
- Grinding Wheel
3) Wafer Sawing
- 공정 개념
- 가공 방법에 따른 W/S 종류
- Normal Blade Saw
- NDBG
- SDBG & Stealth Laser Saw
- Wafer Laser Grooving
4) Die Attach
- 공정 개념
- Die Bonding 과정
- 액상 Adhesive
- 고상 Adhesive
- Pick up Tool 종류
- Sub. 개념과 구조
- Sub. Process
- 다양한 Stack 방식
5) Wire Bonding
- 공정 개념
- Input & Output
- Bonding Cycle
- Bonding 분류
- HAZ & Wire Type
- 저가 Wire 개발
- Wire 제조 공정
5강. Package Back-End 공정과 소재의 이해 (Lv.3)
1) Molding
- Molding 방식
- Transfer Mold
- Transfer Vacuum Mold
- Compression Mold
- Post Mold Cure
- EMC의 구성과 역할
- EMC 제조 공정
- EMC 개발 Trend
2) Marking
- 공정 개념
3) Solder Ball Mounting
- 공정 개념
- Flux 도포 방식
- Reflow
- 환경 규제
- 합금계 Solder Ball 비교
- Solder 적용 Solution
- Solder Ball 제조 공정
4) Saw Singulation
- 공정 개념